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例如，北方華創eVictor AX30主要用于后道Al pad，為芯片中各器件提供電子信號、微連線等作用，主要用于Bond pad（焊盤）和Al interconnect工藝（Al內連線）工藝。

玻璃基板一般用 PVD或 CVD 技術。HTCC 由多層 Al 2 O 3 生片與 W 或 Mo/Mn 漿料，在 1650℃共燒而成；LTCC 采用玻璃—陶瓷生片，可使燒結溫度從 1650℃下降到 900℃以下，從而可以用 Cu、Ag、Ag-Pd 等低熔點的金屬代替 W、Mo 等難熔作布線導體，既可以提高電導率，又可以在大氣中燒成。